泰高蓄电池 产品技术参数及特点
泰高蓄电池 产品技术参数及特点
TAMCOPOWER泰高蓄电池电池主要特点：
免维护设计
阀控式密封铅酸蓄电池具有良好的氧循环复合能力。充电时所产生的氧气几乎被完全吸收，在使用时无需补充水份，也无需测量电解液的密度。
密封安全
高可靠的阀控式密封设计，有效确保电池的不漏（渗）液、无酸雾、不腐蚀。无流动性的电解液，使电解液在电池内部不产生分成现象。
使用寿命长
采用了耐腐性良好的铅钙合金板栅，有效抵抗极板腐蚀，确保电池的使用寿命。在25℃的环境温度下，正常浮充寿命可达6年以上。
高功率放电性能好
采用了内阻值很小的极板和玻纤隔板，而且装配较紧，使得电池内阻极小。在-40℃~60℃温度范围内进行大电流放电，其输出功率比常规电池可高出15%左右。
极低的自放电电流
采用高纯度的材料设计，使电池在储存或不使用时的自放电率大大降低，自放电率低于3％/月。
安全排气阀压力将由电池内部产生，但安全阀具有良好的排气功能，在压力达到一定值时安全阀会自动开启排气，并在压力释放后自动重新关闭。安全阀开启的压力为2Psi(14KPA)，封闭值为1.2Psi(8.4KPA)。防爆设计
电池内部装有防爆陶瓷滤片，在电池充电过程中，如果遇到明火也不轻易进入电池的内部。
泰高蓄电池 产品技术参数及特点
目前，铜主要用于服务器机架中。随着网络速度提升，通过铜缆长距离可靠地驱动数据信号所需的功耗和带宽也随之增加。这一趋势为光互连铺平了道路。光互连现已成为机架到机架、房间到房间和建筑物到建筑物配置中的主要连接方式。光互连是通过光来传输信号，因此光互连与金属互连相比，带宽更高、速度更快，延迟和功耗也更低，因而非常适合数据中心的解耦架构。
此外，光互连还可充分利用一些新推出的技术来实现网络基础设施升级，例如支持400G、800G和1.6T以太网的技术。这种便利性是通过使用光缆连接可插拔光学模块来实现的，这类模块为将光纤电缆连接到网络设备这一过程提供了一种相对简单灵活的方式。
随着网络速度增加到400Gbps以上，将电信号驱动到各个模块所需的功耗是个挑战，而这正是共封装光学技术（CPO）在芯片上的用武之地。共封装光学是在单个封装内集成电芯片和光芯片而成。传统上，电子组件和光子组件通过可插拔模块来实现，这些设备连接在PCB的边缘并朝向服务器机架。
但是，由于小型化的发展趋势及相关的要求，在单个封装内集成所有功能会更加可行。如果是连接到共封装光学中的封装器件，而不是连接到机架面板中的可插拔模块上，主机SoC与光接口之间的距离会变得更短，因而功耗会更低。
共封装光学技术推动die-to-die接口IP需求大涨
在系统中采用共封装光学技术意味着，光互连必须支持多芯片模块（MCM），因而也就需要die-to-die控制器和PHY来实现连接。为了在服务器、网络和高性能计算SoC中提供高效的die-to-die连接，这些控制器应针对延迟、带宽、功耗和面积进行优化。循环冗余校验（CRC）和前向纠错（FEC）等功能有助于降低误码率（BER）。
至于PHY，开发者一直使用的是铜互连的长距离连接方式，但对于具有数百个PHY通道的大型SoC，这种连接方式逐渐超出物理定律的极限，于是很多开发者开始转向采用可插拔光学模块的VeryShortReach（VSR）PHY。随着共封装光学日益普及，ExtraShortReach（XSR）PHY以及未来的通用芯片高速互连（UCIe）PHY日后可能会更加受欢迎，因为它们可实现将光子芯片放在非常靠近主机芯片的地方，甚至是放在同一个封装基板上。
新思科技提供了多种解决方案来应对设计解耦数据中心架构时所面临的挑战，其中包括：
•DesignWareDie-to-Die控制器IP
•面向每通道112Gbps晶粒间连接的DesignWareXSRPHYIP
•面向VSR的DesignWare112G以太网PHYIP
DesignWaredie-to-die控制器IP与DesignWareXSRPHYIP相集成，为端到端的die-to-die链路提供了出色的低延迟性能。
这一完整解决方案让开发者无需开发协议转换栈，即可连接到SoC结构。为了进一步实现**的多裸晶系统设计和集成，新思科技提供了面向2.5D和3D设计的3DICCompiler统一平台，该平台构建在FusionDesignPlatform的通用单数据模型基础架构之上。
对于共封装光学器件，新思科技的产品组合中还包含了OptoCompiler，这是一个面向电气与光子芯片设计、布局、仿真和验证的集成平台。
在这个数据驱动的世界，只要上网，我们活动所产生的数据就会在数据中心走一程。为了能够更好地处理更加庞大的数据量以及更加复杂的数据，数据中心的架构也在不断优化和改进，超大规模计算中心和解耦架构也因此诞生并逐渐普及。
数据解耦即通过分离每个组件，让工作负载只是用它所需要的资源，从而避免其他架构中存在的资源浪费情况。光互连为数据中心解耦架构提供了高速连接，泰高蓄电池 产品技术参数及特点 赋能我们的生活更加“畅通无阻”。
